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PICLSとは？価格や機能・使い方を解説

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1部品を動かすと温度分布が即座に更新される

2サーマルビアやヒートシンクの効果を比較検討できる

3解析データを熱流体解析ソフトへ引き継げる

プリント基板専用の2次元熱解析ツールです。部品配置や放熱部品の変更に合わせて温度分布を画面上で確認でき、設計者自身が熱対策を検討できます。

対応機能

構造解析

流体解析

振動解析

熱解析

応力解析

流動解析

2026年11月02日最終更新

製品概要

会社名	株式会社ソフトウェアクレイドル
住所	〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田3丁目4番5号毎日インテシオ

CAEソフトとは？

CAE（Computer Aided Engineering）ソフトは、製品設計やシミュレーションを支援する解析ツールです。構造解析、熱解析、流体解析などを通じて、製品開発の精度向上とコスト削減に貢献します。主に製造業の設計・開発部門、技術部門で活用され、効率的な製品開発を支援します。

IT製品・サービスの比較・資料請求が無料でできる、ITトレンド。こちらのページは、株式会社ソフトウェアクレイドルの『PICLS』（CAEソフト）に関する詳細ページです。製品の概要、特徴、詳細な仕様や動作環境、提供元企業などの情報をまとめています。気になる製品は無料で資料請求できます。